5536619-1
![](/img-new/pdf.png)
5536619-1 datasheet
-
Маркировка5536619-1
-
ПроизводительTE Connectivity
-
ОписаниеTE Connectivity 5536619-1 Application: Fixed-Board Applies To: Printed Circuit Board Centerline, Matrix (mm [in]): 2.00 x 2.00 [.079 x .079] Connector Style: Plug Connector Type: Header Contact Base Material: Phosphor Bronze Contact Plating, Mating Area, Material: Gold (30) Contact Type: Pin Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP) Lead Free Solder Processes: Not relevant for lead free process Make First / Break Last: Yes Module Type: Power Number Of Power Positions: 8 Number Of Rows: 4 Pcb Mounting Orientation: Vertical Pin Header Width (mm [in]): 16.00 [0.622] Post Plating: Tin Post Type: Press-Fit Press-fit Post Style: Compliant Pin Product Type: Connector Rohs/elv Compliance: RoHS compliant, ELV compliant Rohs/elv Compliance History: Always was RoHS compliant Sequencing: Yes Sequencing Configuration Row A: Mating Post Length 8mm, Termination Post Length 4.25mm Sequencing Configuration Row B: Mating Post Length 7.25mm, Termination Post Length 4.25mm Sequencing Configuration Row C: Mating Post Length 6.5mm, Termination Post Length 4.25mm Sequencing Configuration Row D: Mating Post Length 6.5mm, Termination Post Length 4.25mm Voltage Rating (vac): 30
-
Количество страниц1 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p> <p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p>](/images/cache/aeac000bf61ac666360adf9c7451dd8c.png)
10.06.2024
![<p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p> <p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p>](/images/cache/c50c2531408230a0ca82da73d6f89f2b.png)
09.06.2024
![<p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p> <p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p>](/images/cache/e9af8a61da4e6a2cdc233e14d3777562.png)
08.06.2024